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产品详情：

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激光锡线樱桃视频破解版下载	LPS730
机器外形尺寸⼨ Dimension	980* 1100* 1780mm
运动行程(XY Z/C) Travel Range	500 650 80/80mm
产品最大尺寸 Product Max .Size	200 300/200 300mm
运动控制方式 Motion Control Mode	微型工控机 (IPC)
驱动方式 Drive Mode	伺服马达/伺服丝杆 Servo r Motor/Ball Screw
机器轴数 Number of Axis	6 Axes
激光功率范围 Laser Power Range	0-300W
最大移动速度 Travel Maximum	1000mm/s
电源最大功耗 Max Power Consumption	185-265V/1500W
电源平均功耗 Average Power Consumption	450W
重复定位精度 Repeat Position Accuracy	±0 .02mm
锡丝范围 Diameter of Solder Wire	0.3-2.0mm
锡粉直径 Solder Powder Particle size	5-150um (Type1-Type6)
总重量 Weight	700Kg
激光光源种类 LaserType	半导体 Semiconductor Laser
最小焊接间距 Minimum Soldering Distance	0.2mm
工作环境 Work Environment	0-40℃不凝结湿度10%-90%

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